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本文标题："晶片良率检测显微镜-检查晶片切片后的变化"
新闻来源：未知 发布时间：2013-4-13 16:37:02 本站主页地址：http://www.jiance17.com
晶片良率检测显微镜-检查晶片是否在切割分离时有发生破损
晶圆测试与切割（Testing and Separation）
所有IC设计者对其想要设计之积体电路，都要面临关于氧化蚀刻沉积或渗杂，乃至于层与层之间种种的制程上的问题，
为确保各个制造过程中的品质，往往会在晶圆上设计几个特殊的晶片，用来测试并监控制程阶段中产品的好坏，
故在每个制程告一段落之后，这些晶片尽可能的多加监测，若在整个制程未完成之前，
由测试晶片发现瑕疵，则整批晶圆可能停产下线或需在进一步改良方可继续往后的制程。
而在完成所有前段制程之后，更要用一系列的电脑控制测试设备，透过细小探针与这些晶片的铝垫接触，量测其制程参数值、电性与功能。合格后再对各个晶片逐一进行功能测试，并在有缺陷的晶片上盖印墨点，以利拣选辨认。
晶圆测试后，则送到切割机台，利用钻石刀沿着晶圆上晶片的切割道将晶片完全切离或不切穿晶圆而留下连续的凹陷切槽，再将晶圆翻面置放于软质晶圆垫板上，随后以滚子沿切割槽位置轻轻滚压，而使晶片沿着切割痕方向断裂，分离成独立晶片。这种切割分离的方式，必须根据晶圆长晶的方向＜100＞来切割，如此才能确保在压裂分离时，晶片断开的剖面方向完全垂直晶圆平面，当然切割后之晶片亦须经过显微镜目测拣选，检查晶片是否在切割分离时有发生破损，若通过此检测，才算是一片可用的良好晶片。而由晶圆制造、晶圆测试、晶片切割与再测试的整个晶片良率（yield），
摄影器材(传统相机与数位相机)
简介与操作----好好运用你的相机
了解你所拥有的相机，并发挥它最大的特性与功能，学习拍出有深度的作品，应有别于消费机的速成。
目前数位相机摄影器材一日千里，各家推出的相机都有很好的性能，一般消费相机成相于拍摄人像、旅游、花卉等都有很好的表现。
但对于慢速表现动感与夜间摄影显微摄影等表现个人摄影风格单眼相机有其优势。
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