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本文标题："金相显微镜实验观察不同模穴形状对金线偏移"
新闻来源：未知 发布时间：2013-6-11 20:30:38 本站主页地址：http://www.jiance17.com
金相显微镜实验观察不同模穴形状对金线偏移
半导体封装多以转注成型方法为之，充填过程树脂对金线施加拖曳力而发
生金线偏移，造成短路与断路之可能，随IC脚数增加以及模穴薄化，
此问 题将日形严重；PBGA为具有高组装良率之新技术，但由于内部材料热膨胀
系数之不匹配，以及几何形状不对称，因而在受热时易产生翘曲，降低良
率。
针对PBGA翘曲与金线偏移问题，设计透明视窗模具，
以实验观察不同模穴形状对金线偏移之影响，探讨改变模穴形状之可行性；
并以有限元素软体建立模型，分析不同封胶体几何形状，对于PBGA加热后翘曲型态之影
响；并针对短注压缩成型此一新概念，以改良之模具与机构，
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