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本文标题："电子基板的焊接焊点检测立体图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2013-10-5 1:03:29 本站主页地址：http://www.jiance17.com
7075 铝合金发展于 1943 年，主要添加的合金元素
为 5.6%Zn、2.5%Mg、1.6%Cu 等，是属于 Al-Zn-Mg-Cu
系之铝合金，在经 T6 人工时效热处理后，可具有高比
强度特性，故被广泛地运用在航太及汽车结构材上
然而金属结构组件表面状态是影响其耐疲劳及耐腐蚀
特性之重要因素，因此若能藉由表面改质的方式改善其
表面行为，则对提昇结构材料的使用寿命应有所贡献。
在文献上对航太铝合金之表面改质方法，普遍以具
有抗腐蚀特性的硬阳处理氧化膜为主，但因其表面镀层
的变化，导致疲劳强度不增反减；另一种常被用于工
业上对铝合金表面改质的方法是无电镀镍(Electroless
nickel, ENi)，因为其优异的耐磨耗、耐蚀性及可热
处理之硬度变化，所以被广泛应用于化学容器及塑胶成
型模具表面的披覆；
电子工业也利用它的湿润性及电阻
性质，改善在基板的焊接技术；或者可当作复合镀膜
的中介层，更增加镀层用途的实用性
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