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本文标题："金属镀层的孔隙率质量检验实验用工具显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-4-6 10:22:06 本站主页地址：http://www.jiance17.com
金属镀层的孔隙率质量检验实验用工具显微镜
孔隙率质量检验实验室应测定做接点用的金镀层的孔隙率，因为
未保护的针孔所产生的腐蚀性产物能够大大降低金的电导率。质量检
验实验室还是采用非破坏性的检验方法，即电图像法，使用浸有合适
试剂的潮湿的纸，这种方法既简单而且又能直接在所检验的面积上印
制出针孔
附着力已经使用了各种方法来侧试电镀层的附着力。一些技术条
件已经给出了一些指导和操作步骤，例如当所用工具的端头是一个抛
光的球面时的摩擦抛光—侧试。
测试印制板镀金插头的金镀层附着力的方法，是把胶带用摩擦或
滚压的方法良好地贴到镀层表面上，然后剥离掉。附着力差的镀层就
有金层粘附到胶带上。作为这种破坏性的方法并不用来测试局部的小
面积（例如接触用连接盘），而是用来侧试交叉阴线图形。在贴胶粘
带之前刻划的交叉阴线图形要一直刻通到基底材料
测试局部点的镀层附着力的另外方法，可将该点镀至适当厚度，
用一个合适的夹具将该点抓牢，再用简单的张力负荷设备拉脱
一种更好的代替方法是用环氧树脂将适当粗细的铜丝用环氧树脂
胶牢在被侧试的表面上，然后进行拉脱
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