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本文标题："钻孔分析用的深度断面轮廓测量工具显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-6-5 1:12:37 本站主页地址：http://www.jiance17.com
钻孔分析用的深度断面轮廓测量工具显微镜
离子刻蚀已用在多种分析技术中，包括供钻孔分析用的深度断面轮廓、生产透射
型电子显微镜用的薄膜样品以及作为制造半导体芯片的生产工具.这些技术用于
刻蚀金相样品只是最近的事。
离子刻蚀涉及将抛光样品放入真空室内。特定气体的离子被加速到高能态，并使
之碰摊样品表面。碰撞时，电离的气体将从样品中“拖出”表面原子。随后，由样品中
的不同结构的材料勒离速率的差异产生反差.材料剥离速率取决于电离的气体类型、
被刻蚀的材料和发生碰撞的角度
划线折断法是一种不需要灌封、研磨或抛光的快速而简便的获取截面的步骤。整
个方法包括用金刚石尖头工具在圆片表面上划线，然后施加足以使硅沿划线折断的向
下力。这种方法不是最精密的、但毫不费力便能给出适当的结果
玻璃胶工艺
在去除表面玻璃钝化之后，当需要对集成电路或晶体管上的金属化结构进行横向
截断或若器件金属上方没有玻璃钝化层时，应用旋
涂玻璃胶对金相学工作者将大有帮
助。如果玻璃没有表面层，铝或金属化便容易弄脏、增加原有金属的厚度并到处形成
微裂缝。以下步骤利用市售玻璃胶(SDG)和标准金相轮
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