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本文标题："金相渗硅层气孔-气孔率、形状、尺寸测量显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-11-20 21:30:43 本站主页地址：http://www.jiance17.com
金相渗硅层气孔-气孔率、形状、尺寸测量显微镜
有关碳对形成渗硅层过程的影响，以及对渗硅层中的气
孔的形成和消失的影响的假定已被金相研究所证证
对垂直于扩散流方向上的气孔线尺寸的统计.分析说明，
在成长层中气孔的线尺寸的变化和它的体积部分的变化相同
随体积部分的增加，气孔的平均直径也增加;在烧
结周期时，无论聂气孔的数妞还是气孔的尺寸大小都减小。看
来，渗硅时气孔的形成阶段既有新产生的气孔也有早已形成
·的气孔的增长而且气孔在渗层中的聚集得到大大的发展。
碳对渗硅层中气孔的总气孔率、形状、尺寸和位置都有明
显的影响。增加钢中的含碳蚕有利于
在较低的渗硅温度下得到无气孔的渗硅层。定量金相方法可
以把这一观点说得更完全和准确。
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