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本文标题:"镀层中不含硫或含有非常少量-镀层检测显微镜"

新闻来源:未知 发布时间:2015-6-13 12:30:28 本站主页地址:http://www.jiance17.com

镀层中不含硫或含有非常少量-镀层检测显微镜

  外延生长

  当晶体基底内的原子排列稳定存在于镀层中时,这种

生长就定义为个延生长,随着镀层厚度增加,基底影响
减小,减小的速度受基体类型和状态及一定电镀条件的
影响,当基底具有大的晶粒时,如果表面是经过机械抛
光和延伸,基底影响迅速消失,电流密度的增加,极化
的增加,在溶液中加入表面活性有机化合物,这些都是
减少外延生长程度的因素,在早期阶段沉积多晶材料就
会出现晶格畸变。

  构表示镀层中不含硫或至少是含有非常少量的硫,而
层状结构表示硫的存在,金相学是研究镍加铬组合镀层
腐蚀机理的有效方法:形成针孔类型在第十章插图中说
明,浸蚀揭示了柱状和层状镀层间的边界,因此,除了
能检查腐蚀的方式外,还提供了确定双层镀层中的两个
镍层的厚度方法。

  即使是大晶粒的电沉积物与大部分大块金属相比,也
具有相当小的晶粒尺寸,为了比较,经淬火的可锻镍的
结构,当试样用显微镜检查时,观察到可锻材料中的位
错,在电镀镍中,当薄膜用显微镜检查时,末检测到位
错的活动,这种情况使人认为位错是受杂质原子牵制。

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