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本文标题:"封装集成电路芯片测量工业金相显微镜"

新闻来源:未知 发布时间:2015-6-23 15:42:41 本站主页地址:http://www.jiance17.com

封装集成电路芯片测量工业金相显微镜

集成电路测试仪的用途其用途一般可分为三类:用
于晶片阶段的测试(即晶片测试),用于成品的最终测试,用于研
究可靠性及寿命试验。

    1)_晶片测试将集成电路测试仪和后述的自动探针组合起
来,就可在短期内测试集成电路制造过程中晶片的直流参数,并
判断一块晶片中几百个以上集成电路芯片的好坏。尽管不可能得
到定量的测试结果,但由于集成电路测试仪和探针连用,因而具
有把不合格芯片的信号传送给自动探针的功能,所以侧试速度很

    2)成品测试集成电路测试仪可以用于封装集成电路的最
终测试,出厂测试、可靠性的测试,并进而记录生产管理,大量
管理中的数据。如果将它用于晶片测试,就可搜集详细的资料,
从而迅速了解品片上的特性分布,并将所得到的资料很快反锁到
制造工艺流程中去,以提高成品率和产品性能。

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