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本文标题："焊接的金属形成金属化合物合金键合检测显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2015-11-15 22:22:40 本站主页地址：http://www.jiance17.com
合金键合技术
合金键合是焊接金属的一种方法，也就是使要焊接金属之间
的非铁金属熔化，成为能流动的薄层，与被焊接的金属形成金属
化合物的一种方法。焊接时所用钎料的熔点在800°F以上者称为
硬焊，在800°F以下者称为软焊，一般来说，软焊也称做软钎焊，
已成为广泛应用的电子元件的键合技术。为防止集成电路芯片或
混合集成电路衬底被腐蚀，密封时用硬焊。硬焊主要采用白金、
金、锡等金属的合金。在芯片键合时，从温度方面考虑，要采用
低温键合的软钎焊。软钎焊一直使用得比较广泛，是一种积累了
丰富经验的键合技术，可靠性也很高。在进行软钎焊时被焊金属
或钎料的表面会形成氧化膜或油脂等脏物，这些脏物可以用涂有
熔剂e的方法在钎焊操作的加热过程中清除掉。
钎焊具有下列显著的优点：
1)操作比较简单，设备的价格低廉，
2)因而，包括原材料在内都能廉价地生产出来，
3)积累有丰富的技术数据，也有准确的可靠数据
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