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本文标题:"电路板(PCB)由许多不同类型的通孔安装的电子器件"

新闻来源:未知 发布时间:2016-5-29 2:02:47 本站主页地址:http://www.jiance17.com

印制电路板(PCB)由许多不同类型的通孔安装的电子器件

  印制电路板(PCB)能够由许多不同类型的通孔安装的电子器件
和许多不同类型的表面安装的电子器件形成不同的尺寸和形状。用
于制造电路板的材料范围广泛,包括诸如环氧玻璃、聚酰亚胺玻璃
、环氧芳纶纤维(kevlar)、聚酰亚胺芳纶纤维、环氧石英、聚酰亚
胺石英,以及许多不同类型的陶瓷材料的不同组合。焊接仍然是全
世界范围内用于将电子器件连接到PCB上的最常见的方法。目前常
用的器件连接方法包括:波峰焊、浸焊、气相焊、红外焊、烤箱焊
(oven),当然还有手工焊。美国正在大力推进摆脱对焊接的依赖,
因为焊料中含有铅,它会影响环境。许多不同的塑料和聚合物正在
通过大比例填充各种粉状的金属(如银)来制成导电材料。关于这些
材料的试验和评价正在进行,以验证其作为焊料替代品的可能性。
但是在它们被广泛地接受之前,仍然有一些问题必须解决。
      环氧玻璃是被民用以及军用产品机构最广泛使用的制造PC
B的材料。PCB的形状常常取决于其有效空间。在机头可以做成圆形
,而在翼尖可以做成三角形。PCB的最常见的形状是矩形,因为它
能够很容易地与带有接口电连接器的插入式组件相匹配,这就使得
它更便于维护和修理。在多层PCB中,铜是最常见的用于蚀刻电路
印制线以及用作接地面和电压面的金属。铜有很高的导热性,因此
常常用它作为高热耗电子器件的导热通路。同时,因为铝也具有高
的导热性,并且比铜轻得多,所以常常将薄铝片层压到PCB的高热
耗部分。
      将PCB支撑在一个机箱范围内的方法能够明显地影响PCB响
应振动和冲击环境的方式。涉及设计和制造电子机箱的大多数公司
,均试图在PCB与机箱之间采用松配合,以降低制造成本。在任何
成功的单位内部,成本都是一个重要的因素。但是,当要求插入式
PCB在严酷的振动或冲击环境下高度可靠地工作时,在PCB与机箱之
间就不能采用松配合。试验数据显示:在PCB与机箱之间的松配合
能够放大动态加速度值,并在电子器件引线、焊点和插入式电连接
器中引起早期故障。为了保证插入式PCB在这些条件下的可靠性,
必须在PCB与机箱的边缘之间采用紧配合。许多不同类型的PCB边缘
导向件可以从不同的电子设备供应商那里获得,它们能以合理的价
位提供所要求的支撑。这些PCB边缘导向件可采用金属形式,也可
采用塑料形式。通常使用金属导向件,能将接口两边的热量从PCB
边缘传到机箱。因此,在PCB边缘与机箱之间必须采用高的接口压
力,以便在太空或高空条件下提供较低的热阻,从而获得良好的热
传导。

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