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本文标题："多层高密度印刷电路板超微细孔加工分析显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-5-19 1:41:50 本站主页地址：http://www.jiance17.com
多层高密度印刷电路板超微细孔加工分析显微镜
基于尺寸效应的微钻和微盲孔钻头设计
多层高密度板超微细孔加工特点
多层高密度印刷电路板超微细孔加工尺、范围为0.2 mm以下
，介于宏观尺度和微观纳米尺度之间，属于介观尺度(0．01—l mm
)加工范畴，对于介观尺度的钻削而言，其加工过程彳；是宏观钻
削过程的简单比例缩小，因为在介观尺度下，随着钻头特征尺寸的
减小，切削深度也相应减小，原本在宏观尺度下往往被忽略的因素
可能反而会成为影响切削过程的重要因素。尺寸效应对切削力、切
削温度及切削K域摩擦行为产牛重要影响，介观尺度下锨著的／（
寸效应将使得）J具的有效：i：作前角减小。不利于切削区域材料
的断裂变形、切屑的形成以及排屑、，在钻头直径小于0. 31．‘n
m时和趟高速加工条件F，多层高密度印刷电路板钻削加工工艺系统
各因素对）J具折断的影响程度有很大的变化、，
目前对于微加工中切削）f具磨损和失效，切屑的形成和孔的
表面质量的研究还很少报导。因此，本项日通过应用微细钻头对印
刷电路板进行微小孔钻削实验试验，分析了）J具的磨损特征，孔
的表面质量，孔人口处的毛刺情况和切屑形态， 如图6 l、图6
-2所示：，圜燹矮人口表而 出口表面 玻璃纤维 表面划
痕
切削表面微孔钻削的孔壁形貌，印刷电路板高速钻削技术,
PCB复合材料微钻磨损包括化学磨损和摩擦瞎损 主要是由于
印刷电路饭材料中经演化环氧树脂昕释放出的高温分解产；物对微
钻头材料WC-Co硬质合金中的Co黏结剂的化学侵蚀所造成的 在300
℃左台，这种侵蚀反应已比较明显，降低硬质合金巾的Co含量，可
有效降低这种化学磨损 在钻进速度低于l50m／min时化学尝损不
再是磨损的主要形式，m／摩擦磨损（即合金品粒的剥落）成为了
尝损的主要形式
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