---
---
---(点击查看产品报价)
本文标题："温度循环变化或结构设计-试验剖面检测"
新闻来源：未知 发布时间：2018-1-26 1:25:37 本站主页地址：http://www.jiance17.com
温度循环变化或结构设计-试验剖面检测
电子系统的瞬态冷却
当需要在温度循环变化或结构设计变化二者之问做出选择时，
比较简单的办法是改变温度循环，设计变化既花钱又费时。但是，
如果设备的热设计起决定作用的话，最好还是花些时间和经费做些
改进，而不要冒故障风险。
必须非常认真评价的另一个方面，就是功耗。由于热源是电源
，所以有可能通过简单地改变一下加电循环的办法，或者使元件在
较低的功耗下完成相同的功能，来降低功率。许多元件可做成扁平
封装的形式或DIP形式，而功能完全一样。
进行热分析时，一般都是从电气工程师那里得到功耗值的。如
果工程师对产生热量的估算偏高了，就会使机械设计超过了实际需
要，而变得更大、更重、更费钱。
由于PCB的过热点的温度低于212°F，所以现在的情况是可以
接受的。
如果不改变温度循环试验剖面，也不改变功耗，则必须改变系
统的热设计。
研究上述所评价的热阻表明，这些热阻都可改变，但必须付出
一些代价。
所有资料用于交流学习之用，如有版权问题请联系，禁止复制,转载注明地址
上海光学仪器一厂-专业显微镜制造商 提供最合理的显微镜价格
合作站点：http://www.sgaaa.com/显微镜百科