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本文标题："IC设计流程,积体电路的设计流程！金相显微镜价格"
新闻来源：未知 发布时间：2012-9-22 14:11:55 本站主页地址：http://www.jiance17.com
IC设计流程
积体电路的设计可以分为系统设计(System design)、辑逻设计(Logical design)与实体设计(Physical design)三大部分，先简单说明如下：
系统设计(System design)
“系统设计(System design)”就是在IC设计开始之前先进行“规格制定(Specification)”，包含市场规格制定、系统规格制定、功能规格制定、区块规格制定四大步骤，系统设计完成以后则进入“逻辑设计(Logical design)”。
逻辑设计(Logical design)
“逻辑设计(Logical design)”属于“前段设计”，包含“RTL执行与发展”、“功能模拟”、“FPGA验证”、“逻辑合成”、“前功能模拟”与“前时脉分析”等步骤，先简单说明如下：
＞RTL执行与发展：先进行“RTL执行与发展”以后，接着进行“功能模拟”，模拟若错误则从新回到“RTL执行与发展”，若正确则继续进行下一步“FPGA验证”。
＞FPGA验证：进行“FPGA验证”以后，验证若错误则从新回到“RTL执行与发展”，若正确则继续进行下一步“逻辑合成”。
＞逻辑合成：进行“逻辑合成”以后，接着进行“前功能模拟”与“前时脉分析”，“前功能模拟”若错误则从新回到“RTL执行与发展”；“前时脉分析”若错误则从新回到“逻辑合成”；若正确则继续进行下一步“实体设计(Physical design)”。
值得注意的是，完成“RTL执行与发展”所得到的设计结果称为“Soft IP”，完成“逻辑合成”所得到的设计结果称为“Film IP”，这裏IP是指“智慧财产权(Intellectual Property)”，后面将详细讨论有关积体电路产业的智慧财产权问题。
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