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本文标题："研磨后的晶圆表面凹痕金相观察图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2013-10-17 23:08:11 本站主页地址：http://www.jiance17.com
研磨后的晶圆表面凹痕金相观察图像显微镜
腐蚀(corrosion)与凹痕(pitting)
图五显示了铜导线结所以让腐蚀的肇因分析与腐蚀控制变得更困难，
虽然人们经常将腐蚀的发生归咎于化学机械研磨的研磨剂化学性质，但是也不可忽略电镀薄膜层品质的影响。
除了上述的导线腐蚀(line corrosion)外，另外一种可见的腐蚀为边缘腐蚀(edge corrosion)，
边缘腐蚀经常被限制在多层材料的介面间，例如二氧化矽/阻障层与填充铜之间的介面。
任何介面间的分离都会造成缺口，并且留住残留的化学机械研磨化学物质，继续形成腐蚀，
这种形式的腐蚀能很清楚的由介电质与阻障层介面间的波浪状铜金属辨识出来。
另外一种腐蚀缺陷被称之为“鼠咬”(mouse-bites)，也就是一条完整金属线小的部份边缘会消失不见，
鼠咬也许与边缘腐蚀类同，也发生在多层材料的表面，然而此种缺陷的产生原因至今仍然不明。
除了腐蚀以外，凹痕经常发生于研磨后的晶圆表面，凹痕会随着铜线宽度而增加，
所以在晶片的铜垫接点上凹痕最严重，在窄线结构里凹痕即随之减少，
因为窄线结构与宽线结构的晶粒成长与填充化学性(填充物浓度)都不相同，
所以意味着凹痕与添加物浓度或晶粒大小有关，越大的晶粒越容易发生凹痕。
一些化学机械研磨程序除了腐蚀外，也会形成无法控制的金属蚀刻(metal etch)，
因而产生不平坦的铜表面，如图六所见，在铜垫接点上会产生更显着的蚀刻，
因为沉积的薄膜基本上拥有涉及回火处理的纹理、金属蚀刻与研磨剂或特殊的纹理结构有关，
纹理结构会造成多晶粒间的不同蚀刻速率
铜垫接点上金属蚀刻的AFM影像
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