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本文标题："立体显微镜测定微小覆晶焊点熔深厚度-光学仪器"
新闻来源：未知 发布时间：2013-10-18 17:19:05 本站主页地址：http://www.jiance17.com
立体显微镜测定微小覆晶焊点熔深厚度
电迁移、热迁移效应
当电子产品使用时，由于电流通过晶粒所产生的焦耳热效应，
会造成晶粒温度上升，加速界面反应。电流通过时，
也会产生电迁移效应 (electromigration effect)而造成原子迁移，进而加速焊点之破
坏。在覆晶焊点微小化下，通过之电流密度因而加大，电迁移作用 的影响将更加严重。
因此电迁移效应之探讨也是目前研究之重点。 除电迁移效应外，
同时亦探讨电流所引发之派铁尔效应(Peltier effect) 。
目前电子封装中，焊点缩小与温度差异，使得热迁移现象也更加
明显，本实验室致力于热迁移对界面反应之影响研究
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