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本文标题:"显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小"

新闻来源:未知 发布时间:2015-7-8 0:04:20 本站主页地址:http://www.jiance17.com

显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小

    在切削过程中,常常有新生的表面相接触,它们在大的压力
下相互压得很紧,并成为大量产生固体粘附作用的必要条件

在切削过程中一个表面沿另一表面滑移时,便不断产生粘附连接
及剪切的过程。研究粘附磨损,可采用x光显微光谱分析法

在显微镜下,可以发现在刀具经过抛光的接触表面上有粘附痕迹
,即粘附的被加工材料的质点及刀具材料质点被剥离造成的缺陷
。作用在各微观区的周期性的剪切应力及在刀具表面层产生的疲
劳观象促使刀具材料质点被剥离

。缺陷的大小相当于硬质合金碳化钨颗粒的大小(2—5μm)。粘
附剥离的程度决定于被加工材料、刀具材料的性能以及加工条件
,如切削速度和温度、刀具强支与工件强度之比

    刀具的磨料磨损是刀具表面层的亚微观区和微观区被工件材

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