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本文标题:"晶粒能有效降低铸件中气孔数量-浆态补缩技术"

新闻来源:未知 发布时间:2016-6-6 22:00:17 本站主页地址:http://www.jiance17.com

晶粒能有效降低铸件中气孔数量-浆态补缩技术

  浆态补缩
      浆态补缩(Mass feeding)这一术语是Baker(1945)第一个
用来描述凝固金属和残余金属液组成的糊状体移动。当固相体积分
数达到o~50%之间的任何值时,糊状体的移动将受限制,糊状体
的移动不仅取决于推动金属液流动的压力差,还取决于从铸件壁附
着点游离的枝晶百分数。然而,当固相分数高达约68%时,发生继
续移动的糊状体量更少,固相分数处于这个水平时,枝晶开始变成
紧密的网状结构,像三维空间塑料框架一样。

      在薄截面上,可能只有2、3个晶粒跨过截面,浆态补缩不
能发生,因为晶粒会由于同铸件壁接触而被钉扎在壁上。然而,当
跨过截面的晶粒增加到5~10个时,中心晶粒的自由移动将达到一
定范围。在更大的截面,或者此处晶粒细化,那么就会有20~100
个甚至更多的晶粒跨过截面,因此糊状体流动将变成沿流动方向降
低压力差的一个重要机制。很明显,评价浆态流动是否发生的重要
判据是铸件截面宽度与平均晶粒直径的比率。这可能是为什么细化
晶粒能有效降低铸件中气孔数量的主要原因之一。另外一个主要原
因是气体溶解得更分散,降低了偏析。
      晶粒最终在某点剧烈碰撞并停止,就是在该点,浆态补缩
开始变得更加困难了。这是下一种补缩机制即枝晶间补缩的控制范
围。
      综上所述,我们注意到,在一些例子中浆态补缩存在困难
。一些证据表明液/固糊状体流入小截面入口时,可能会导致固相
将人口过早堵塞,因此通往铸件中更远区域的补缩通道也遭到阻塞

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