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本文标题:"印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜"

新闻来源:未知 发布时间:2016-8-31 12:24:09 本站主页地址:http://www.jiance17.com

印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜

封装的重要桥梁作用

  从表面上看,也许封装只不过是一个黑色小塑料盒,一片灰色石头
板,或是一个用来盛装芯片的明亮金属容器,但实际上,如果认真细致
地分析那些需要在极端而易变的条件下完成的重要任务时,就会发现封
装的确是一个十分复杂的精密系统。封装技术将继续在截然不同的半导
  体与印制电路板(PCB)制造产业之间担负起重要的桥梁作用。但是
随着芯片与PCB之间的分歧不断扩大,封装设计人员的任务也会越来越
艰巨。有些封装的作用是极其重要的,有一些是有益的,还有一些是也
许从没有过先例的专用产品。对封装的基本要求包括在微小的半导体芯
片和较大的PCB之间提供电气互连系统。信号通路对于像倒装芯片(FC)
一类的应用具有极其重要的作用,当然在其他应用场合情形各异。封装
是一种物理级的转换器,它可以使那些极其微小的芯片的性质与各种基
板组装的焊点布局相容。环境保护几乎总是需要考虑的一项基本要求,
但这种要求也是因产品而异的,如对于高度钝化和结实的芯片而言,需

要提供的保护会少一些,而针对那些几乎对周围环境中的任何事物都会
敏感的MEMS、MOEMS以及光电子器件(0E)则需要提供特别的保护。芯片
上的金属焊点通常是不可软钎焊的,而PCB一般都采用软钎焊点互连的
方式,封装的另一个作用就是在这两者之间提供适当的兼容手段。其实
只要能实现无铅焊料组装就是很了不起的成就了,而无铅焊料组装的工
艺温度目前已提高了40℃或更高。封装的抗机械冲击及其与PCB之间的
连接通常是手机一类的便携式产品的一项较新的重要要求。封装的外壳
还必须是可拆装的,最好还能进行返修。在其长期的使用过程中,制作
好的组装必须能够

    电子封装的特性

  MEMS/MOEMS封装技术——概念、设计、材料及工艺频繁地承受温
度和湿度的极度变化,要达到这一目标并不是一件轻而易举的事情。对
封装的其他要求还包括它的易测试、标准化、易自动装卸、小型化、性
能改进能力以及热管理能力等。但是对于MEMS器件来说还要增加更多必
需的要求,其中有一些将会引发矛盾。

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