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本文标题："电子元件和电子元器件尺寸精细焊接显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2018-1-21 1:46:51 本站主页地址：http://www.jiance17.com
热源
为完成各种奇特的功能，实际上全世界每种大型产业的电子设
备都取决于电流和对电流的控制。每当电流在阻性元件内流动时，
元件总会发热。电流或电阻的增大会使该元件发热量上升。电流流
动有多久，元件的发热就有多久。发热时，阻性元件的温度也随之
升高，除非能够找到使热量离开该元件的流动通道。如果热流通道
不好，温度就可能继续升高，直至该阻性元件被烧坏或电流停止流
动。如果热流通道是好的，温度也可能上升，直至稳定在某一温度
点时为止，在该温度点上，离开元件的热量等于电流在该元件上流
动时产生的热量。
在电阻器、二极管、集成电路(IC)、混合电路、晶体管、微处
理器、继电器、双列式封装(DIP)、超大规模集成电路(VHSIC)、无
引线陶瓷芯片载体(LCCC)和塑料引线芯片载体(PLCC)一类电子元件
用元器件中，电流流动时都会产生热量。
电子元件和电子系统的尺寸正在快速地减小，而它们的复杂性
和能力却继续以惊人的速度增加。此外，功率在增大而体积在缩小
。这就使功率密度得以奇迹般地增大，其结果是温度快速上升，从
而使故障数大大增加。
因此必须控制每一个元件的温度以保证得到一个可靠的电子系
统。如果工作温度升得太高，电子设备就可能功能失常。当温升较
小时，功能失常可能引起简单的超差情况，而当温升较大时，功能
失常可能造成严重故障。
热量总是由热区流向冷区的。通常电子元件总是热源，因此电
子元件通常也总是电子系统内的最热点(在瞬态条件下以及温度循
环试验期间，电子元件也可能不一定是系统内的最热点)。因此，
在电子系统中的基本热传递问题是，通过提供良好的热流通道将热
源引向终端热沉(通常是周围的空气)，来消除内部产生的热量。
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