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本文标题："多晶片封装检测立体显微镜-何为多层陶瓷"
新闻来源：未知 发布时间：2013-4-14 1:55:24 本站主页地址：http://www.jiance17.com
用金属的薄膜在介电质上来形成界面连接之模组，而该介电质可以是聚合物或是无机化合物。
MCM-L
使用先进的印刷电路板技术在塑胶夹层介电材质上来形成导线的模组。
多晶片封装(Multi-Chip Package)
承载多个晶片之电子封装，该电子封装是经由多层之导线样式来连接晶片，每一层皆由隔离层
来分开并且经由导孔来连接。
多层陶瓷(Multilayer Ceramic，MLC)
包含导孔连接之多层金属和陶瓷的陶瓷基材，该基材全部采用厚膜技术来制作。
负片(Negative)
图板、主图、生产主图其导体线路是可透光的，没有导体的区域是不透明的。
外引脚接合(Outer Lead Bonding，OLB)
封装元件之外引脚与下一层级组装接合之制程。
覆盖(Overlay)
一种材料覆盖于另一种材料上。
上覆式模塑焊垫阵列承载体(Over molded Pad Array Carrier，OMPAC)
由 Motorola 发展出来的新焊锡 I/O 接点封装。OMPAC 是由 BT 树脂作为基材，而基材的表面
黏锡球，一般以 40 至 60mils 之格状阵列排列，当晶片贴覆后再用模塑成型複合物在基材之一
边。
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