---
---
---(点击查看产品报价)
本文标题："扁平化封装的定义-工业检测显微镜厂家"
新闻来源：未知 发布时间：2013-4-14 1:45:59 本站主页地址：http://www.jiance17.com
扁平化封装的定义-工业检测显微镜厂家
小常识
扁平化封装(Flatpack or Flat Package)
一种积体电路的封装方式，此方式中引脚从封装的四边伸出且与封装底部平行。
覆晶(Flip Chip)
在周围具有突起接点的晶片，采用正面朝下的黏着法。
覆晶黏着法(Flip-Chip Attachment)
一种元件和基材相黏着的方式，将元件翻面后，元件和基材上的焊垫正好互相对应，然后利用
熔焊法将两者黏着。
薄膜应力(Film Stress)
薄膜应力是薄片本身机械结构及沉积参数所造成的内在应力。诱发薄片应力则是薄片本身承受
外部力量如基板机械特性上的不相符合所造成。
所有资料用于交流学习之用，如有版权问题请联系，禁止复制,转载注明地址
上海光学仪器一厂-专业显微镜制造商 提供最合理的显微镜价格
合作站点：http://www.sgaaa.com/显微镜百科