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本文标题:"电子显微镜下观察断口断面上的晶粒粗大"

新闻来源:未知 发布时间:2015-11-11 16:38:07 本站主页地址:http://www.jiance17.com

电子显微镜下观察断口断面上的晶粒粗大

材料强度之所以偏高不是由于原材料问题,而是由于热
处理时等温回火温度偏低所致,在硬度的控制上,热处理车间
传统地认为强度偏低是不合格的,而偏高则保险一些,所以,
在淬火后的等温处理时,宁愿用偏低的温度回火。
从宏观到微观看其过烧有下述特征:

    断面上的晶粒粗大,在过烧过程中已形成裂纹的断面失
去金属光泽,呈氧化色;过烧裂纹也是沿原奥氏体晶粒边界扩
展的,裂纹中充满均匀分布的氧化物,裂纹周围有脱碳现象,
显微硬度值明显降低;在电子显微镜下观察断口,其特点主要
是由于高温氧化而引起晶面上的皱折波纹的均匀分布。

    材料加热到接近熔化温度时将引起过烧,使力学性能显
著下降,过烧严重者只要材料掉地即可脆裂;轻微的过烧或过
热也会使材料的‰值急剧下降。

由以上可以看出,该断裂主梁的含氢量并不高,断口处与
未酸洗的含氢量并没有大的差别(测量误差为10%)。主梁在
酸洗过程中虽然可以充氢,但主梁外表并未涂漆,况且当时还
未经过最后的热处理。对于回火马氏体来说,氢一般在650--
700℃即可逸出,而主梁的最后热处理在600,--650℃就预热
1小时,所以有足够的机会让氢气析出。以上所列的未热处
理的含氢量为热处理的一倍左右也说明了这个问题。
    因此,无论从形貌、机械性能的变化或断裂主梁的含氢量
方面都说明主梁的断裂不是由氢脆引起的。

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