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本文标题:"热芯片悬浮液构成-微元件粘接工艺检测"

新闻来源:未知 发布时间:2017-6-14 20:01:51 本站主页地址:http://www.jiance17.com

热芯片悬浮液构成-微元件粘接工艺检测

另一种粘接方法利用要连接的元件之间的毛细作用力。通过合适的
结构,胶黏剂可以被引入连接表面之间的窄缝中。邻近较深的沟道
会阻碍胶黏剂到达其希望到达的地方。仅一滴胶黏剂被滴到两个连
接元件之间的裂缝近旁,正确的胶黏剂剂量是由现有的毛细作用力
和胶黏剂的黏性控制的。通道粘接工艺和毛细作用粘接工艺都不需
要精确地分配所消耗的时间。

    各向异性粘接
    热芯片保护薄膜
    在各向异性粘接中,一层薄膜被放到要连接的元件.接合元件
对之间。薄膜由具有导电球体    二导电引线的悬浮液构成,悬浮
液中球体的浓度较低以防止球体彼此接触,在这种状态下薄膜是绝
缘体。在薄膜被加热且在某些区域被分解和压缩    去掉保铲薄膜
后,导电球体被压紧并彼此接触,这时在这些独立的区域上薄膜变
成能导电的状态。

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